“长江学者奖励计划”青年学者池保勇

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池保勇

2003年获得清华大学微电子所博士学位，现为清华大学微电子所教授，主要研究方向为CMOS射频集成电路设计。

2015年4月，池保勇入选2015年度“长江学者奖励计划”青年学者名单。

• 中文名
  池保勇
• 外文名
  Chi Baoyong
• 国籍
  中华人民共和国
• 出生地
  湖北孝感
• 出生日期
  1976.02.14
  

曾获“Altera杯”中国第五届研究生电子设计竞赛银奖，2003年获霍英东教育基金会高等院校青年教师优选课题资助项目——“CMOS射频集成电路及集成技术的研究”，现为国家自然科学基金SOC重大研究计划面上项目“深亚微米工艺下SOC中射频IP模块实现的基础问题研究”负责人。

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中国是全球半导体产业增长的重要组成部分
2018.4.8



2017年是中国半导体产业快速发展的一年，从全球半导体产业的整体发展情况来看，中国半导体厂商开始尝试走向国际市场。北京清华大学微纳电子系副所长池保勇上周在“2018中国IC领袖峰会”上，提出了中国半导体企业走向国际市场要“过三关”。

中国是全球半导体产业增长的重要组成部分

2017年，全球半导体产业出现高速增长，全年销售额达到4197亿美元，相比2016年增长23.8%，是自2011年以来增速最快的一年。其中，2017年中国集成电路产业继续维持高速增长的态势，全年销售额达到5411.3亿元人民币，比上年的4335.5亿元增长了24.8%，创自2012年以来最快增速。

在集成电路设计领域，国内的海思半导体、清华紫光位列全球第6位、第10位。全球集成电路代工企业中，中芯国际和华虹宏力分别位居第4位和第8位。封测行业有三家公司进入了全球前十，为长电科技、天水华天、富通微。池保勇指出，“中国是全球半导体产业非常重要的一部分。”

“走三关”迈向国际市场

但是反观，2017年中国集成电路产业进口额高达到了2601亿美元也创下新高，数额比起我国进口石油还高。同时，中国的芯片产业主要使用海外资源，在华外资企业的贡献占比较高。未来国内企业需要开始走上国际舞台，完成从低端到高端的转型要“过三关”。

第一关是实事求是。池保勇表示，虽然中国半导体产业的成长很快，但从市占率来看，中国产品主要针对国内市场，全球的占有率只有7.9%。在芯片制造上，近些年中国市场的进步还是很明显，但很大一部分来自于外资或台资的贡献，本土企业的贡献不足44%。

第二关是要突破基础技术。虽然中国半导体设计业发展迅速，但是主要产品还是位于中低端，在高端产品方面，市占率近似为0，如动态存储器、闪存等高端产品基本都依赖于外部进口。池保勇指出，国内产品同质化严重，如果未来在大型战略性方向没有建树，恐怕很难维持高速增长。这也是为什么政府要大力支持攻破CPU和存储器的原因。

第三关是国际化。池保勇表示，国际化不是简单的参与国际大分工，中国企业应通过合作学习很多东西，并开始逐渐参与到更深层次的合作中。如，在2016年清华大学、Intel与澜起科技共同签署开发一个X86架构的新型通用处理器合作协议，在协议中双方保留自身知识产权，并通过第三方公司澜起科技结合两方技术进行试验生产，预计今年第三季度向市场投入该产品。

最后，池保勇教授总结，中国企业在国际化的大潮下需要认真学习，要靠实力说话，坚持开放合作，中国企业不能总是处于价值链的低端。只有自身有价值，才能获得别人的尊重，只有双赢才能有合作。

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清华大学：中国半导体厂商走向国际市场的几点思考？
北京清华大学微纳电子学系的池保勇教授
2017年是中国半导体产业快速发展的一年，从全球半导体产业的整体发展情况来看，中国半导体厂商开始尝试走向国际市场。北京清华大学微纳电子学系的池保勇教授认为，中国半导体业走向国际市场的步骤还是比较被动，应该考虑三个问题。
2017年，全球半导体产业出现高速增长，全年销售达到4197亿美元，相比2016年增长23.8%，是自2011年以来增速最快的一年。不过池保勇教授表示，2017年全球半导体产业增长的一个主要推动力来自于半导体存储器，这一年存储器的规模增长了64%，如果除去存储器的增长，其它的半导体增长只有10%几。
回到国内，2017年中国集成电路产业继续维持高速增长的态势，全年销售额达到5411.3亿元人民币，比上年的4335.5亿元增长了24.8%，这一增长速度不仅是2012年以来最快的，也摆脱近年来增长率一直在20%左右徘徊的一次跳高增长。
2017年，中国集成电路产业各个主要环节都保持高速增长，设计、封测都保持了超过20%的增长。其中芯片制造业增速最高，达到28.5%，设计业位列第二达到26.1%，销售额第一次超过了2000亿元，增长率长期停留在20%以下的封测业也获得了近年来最好的成绩。
以芯片制造业为例，2017年中国芯片业全年销售达到了1448亿人民币，比2016年增长28.5%，为近年来的最高值。从2008年到2017年，年均增长率达到15.6%。对于中国集成电路设计产业来说，2017年中国芯片设计业，全年销售达到了2073亿人民币。和芯片制造业统计范围不同的是，这个数据基本来自本土企业。从1999年到2017年，大概19年时间，年均复合增长率非常可观。
2017年，中国芯片封测业的销售额达到1889.7亿元，这么快速的增长，外商在华独资企业的贡献功不可没。封测产业的聚集地还是在长三角、珠三角和西北地区。
在集成电路设计领域，国内的海思半导体、清华紫光位列全球的第6、第10位，池保勇教授表示，这个数据和高通的154亿美金还是有很大的差距。全球集成电路代工企业中，中芯国际和华虹分别位居第4位和第8位，与台积电比还有数级的差距。封测行业有三家公司进入了全球前十，包括长电、天水华天、富通微电。
2017年芯片的进口额达到了2601亿美元，远远超过了当年进口石油的价值。可以看到不仅中国购买了全球60%的芯片产品，而且中国的产业结构是服务型的，例如芯片制造主要为海外客户提供服务，芯片设计也使用海外的资源。
“可以说中国的电子工业是为全球客户服务，所以我们对全球半导体的贡献是全方位的。中国是全球半导体产业非常重要的一部分。”池保勇教授表示。
第一关是对半导体产业要实事求是。池保勇教授表示，近些年来国内半导体产业取得一些突破，所以国内有一些情绪。认为中国的半导体产业已经接近或者领先世界水平，这种情绪过于乐观了。国内的技术水平和国际水平还是存在较大差距。
还一种水平认为，中国跟国际水平拉进幅度没有想象中高。这种悲观情绪也过于极端。这两种情绪都会影响产业的发展。
池保勇教授表示，虽然中国半导体产业的成长很快，但是从市占率来看，中国产品主要针对国内市场，在全球的占有率只有7.9%，即使去除存储器，市占率只有17.3%，还是相当低的。在芯片制造上，近些年中国市场的进步还是很明显。这些进步很大一部分来自于外资或台资的贡献，光三星半导体在2016年对芯片制造的贡献就达到10.3%。超过50%的贡献是由外资、台资贡献的，本土企业的贡献不到44%。
封测也存在同样问题，国内排名最高的是本土企业，即使如此，仍然超过40%的贡献来自外资或台资。所以本土企业依然存在较大需求。
第二关是对于半导体产业来说，要突破基础技术。虽然中国半导体设计业发展迅速，但是主要产品还是位于中低端，对于桌面型CPU、工业用FPGA、手机用嵌入式DSP、动态存储器、闪存等基本都依赖于外部进口。“我们的市占率近似为0，这些产品的价值已经超过1200亿美金，我国本地消费超过了500亿美金。可以说中国中低端市场，我国本土企业能做的已经做得差不多了。”池保勇教授认为，如果未来在大型战略性方向没有建树，恐怕很难维持高速增长。这也是为什么政府要大力支持攻破CPU和存储器的原因。
从制造能力来说，中国半导体制造和国外还存在1到2代的差距。这也是中国IC设计业主要使用外部资源的原因。对于芯片设计来说，存在很多困难。主要困难是多余依赖于IP核和EDA工具，国内产品同质化严重，不具备COT能力，很难形成独特的优势。
第三关是国际化，这个国际化不是简单的参与国际大分工。在手机的产业链中，中国初期更多扮演低端合作者的角色。通过合作中国企业学到了很多东西开始逐渐参与到更深层次的合作中。
池保勇教授表示，清华大学在这方面也有一些探索。2016年1月21日，清华、Intel、澜起科技签署开发了一个X86架构的新型通用处理器合作协议。
最后，池保勇教授总结，2017年全球集成电路产业的大幅调升增长，说明集成电路产业仍然有着强大的上升空间；中国集成电路产业在过去几年中快速成长，已经成为一支不可以被忽略的力量。
池保勇教授认为，作为全球化的产业。没有一个国家能够覆盖集成电路的所有环节，国际化是全球集成电路产业的大趋势。中国企业在国际化的大潮下需要认真学习，实事求是的看待自己。不管是妄自菲薄还是过分高调都是错误的。
其次走向国际化的过程要靠实力说话，没有扎实的基本功可能短期获利，但是长远来看不会成功。最后要坚持开放合作，中国企业不能总是处于价值链的低端，在向高端迁移的过程中需要付出极大的努力。只有自身有价值，才能获得别人的尊重，只有双赢才能有合作。那些尝试“打一枪换一个地方”，或者不讲规则，把事情做绝的人是不可能有人愿意逾期长期合作的。

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